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上海得榮電子材料有限公司
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      絕緣膠
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      智能卡封裝及模組組裝絕緣膠是上海得榮電子材料有限公司主營產品之一,憑借可靠的質量,合理的價格,深受好評,廠家足貨供應,請來此了解詳情,采購本產品,請聯系13391084966.
      產品詳情

      產品型號

      NCDABOND6035

      NCDABOND6102B

      NCDABOND6680HB

      粘度
      cps

      8500

      3000

      9000

      固化條件

      2min@110℃

      90min@60℃/30min@80℃

      3min@140℃/2min@150℃

      體積電阻率
      Ω.cm

      N/A

      2.9×1016

      N/A

      導熱率
      W/mK

      N/A

      N/A

      N/A

      應用

      智能卡

      CMOS芯片粘結

      低溫固化場合

      智能卡

      特性

      高粘結力

      高可靠性

      低溫快速固化

      低應力、低吸水率

      低溫固化

      多基材適配性強

      性能穩定、低擴散

      多基材適配性強

      低溫快速固化

      *上述數據只是產品典型數據介紹，不作為技術規格使用。

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      NCDABOND6035

      NCDABOND6102B

      NCDABOND6680HB

      粘度
      cps

      8500

      3000

      9000

      固化條件

      2min@110℃

      90min@60℃/30min@80℃

      3min@140℃/2min@150℃

      體積電阻率
      Ω.cm

      N/A

      2.9×1016

      N/A

      導熱率
      W/mK

      N/A

      N/A

      N/A

      應用

      智能卡

      CMOS芯片粘結

      低溫固化場合

      智能卡

      特性

      高粘結力

      高可靠性

      低溫快速固化

      低應力、低吸水率

      低溫固化

      多基材適配性強

      性能穩定、低擴散

      多基材適配性強

      低溫快速固化

      *上述數據只是產品典型數據介紹，不作為技術規格使用。

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