請輸入網站標題
清空記錄
歷史記錄
取消
清空記錄
歷史記錄
導電膠
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~智能卡封裝及模組組裝導電膠是上海得榮電子材料有限公司主營產品之一,憑借可靠的質量,合理的價格,深受好評,廠家足貨供應,請來此了解詳情,采購本產品,請聯系13391084966.
產品詳情
產品型號 | ECDABOND9002 | ECDABOND9030 | ECDABOND9680B |
粘度 | 10600 | 9000 | 11000 |
固化條件 | 60min@80℃/120min@150℃ | 2min@120℃ | 2.5min@150℃ |
體積電阻率 | 2×10-4 | 5×10-3 | 5×10-2 |
導熱率 | 1.0-1.2 | N/A | N/A |
應用 | 光通訊行業、攝像頭 模組類芯片固晶 | 智能卡 | 智能卡 |
特性 | 低溫固化 | 高粘結力 高可靠性 低溫快速固化 | 性能穩定 多基材適配性強 低溫快速固化 |
*上述數據只是產品典型數據介紹，不作為技術規格使用。
導電膠
智能卡封裝及模組組裝導電膠是上海得榮電子材料有限公司主營產品之一,憑借可靠的質量,合理的價格,深受好評,廠家足貨供應,請來此了解詳情,采購本產品,請聯系13391084966.
產品詳情
產品型號 | ECDABOND9002 | ECDABOND9030 | ECDABOND9680B |
粘度 | 10600 | 9000 | 11000 |
固化條件 | 60min@80℃/120min@150℃ | 2min@120℃ | 2.5min@150℃ |
體積電阻率 | 2×10-4 | 5×10-3 | 5×10-2 |
導熱率 | 1.0-1.2 | N/A | N/A |
應用 | 光通訊行業、攝像頭 模組類芯片固晶 | 智能卡 | 智能卡 |
特性 | 低溫固化 | 高粘結力 高可靠性 低溫快速固化 | 性能穩定 多基材適配性強 低溫快速固化 |
*上述數據只是產品典型數據介紹，不作為技術規格使用。
詢價表單
掃一掃，關注我們
電話：
郵箱：
?2023 上海得榮電子材料有限公司 版權所有
滬ICP備07004510號-1選擇區號
